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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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Kiichiro Sato/AP/File
圖像加註文字，貿易與關稅將成為特朗普（川普）與習近平4月會晤的議題。美國白宮週六表示，總統特朗普將於3月31日至4月2日訪問中國，但中方尚未確認特朗普訪華的消息。Article InformationAuthor, 安東尼‧澤克爾（Anthony Zurcher）